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隨著專家對2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的展望發(fā)布，我們得以一窺這個關(guān)鍵行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。據(jù)DIGITIMES Research研究總監(jiān)黃銘章的分析，人工智能（AI）將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長，預(yù)計全年全球半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)12%的漲幅。這一預(yù)測不僅為行業(yè)參與者提供了寶貴的參考，也為投資者和消費者揭示了未來的市場動向。

回顧2023年，半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大約9%的年減幅度，其中存儲芯片市場更是遭受了35%的降幅。然而，即使在整體市場下滑的背景下，AI相關(guān)的服務(wù)器GPU、網(wǎng)絡(luò)芯片以及電動汽車相關(guān)的功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域仍然保持了增長勢頭。這表明，盡管半導(dǎo)體市場存在周期性波動，但新興應(yīng)用領(lǐng)域的崛起和技術(shù)進步為市場帶來了新的增長點。

展望2024年，黃銘章認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)以下三大值得關(guān)注的特點：

首先，終端市場將持續(xù)消耗庫存，預(yù)計2024年下半年半導(dǎo)體從業(yè)者的庫存和出貨量將逐漸恢復(fù)正常。這一趨勢表明，經(jīng)過一年的去庫存過程，半導(dǎo)體業(yè)者的產(chǎn)能利用率將逐漸提升，從而推動市場整體復(fù)蘇。

其次，未來需求將全面增長，特別是智能手機、服務(wù)器、汽車和PC等四大主要應(yīng)用芯片市場。這些市場的年出貨量有望超過2023年，且平均半導(dǎo)體含量也將更高。這一增長趨勢將有助于推動2024年半導(dǎo)體市場的整體增長。

最后，AI和高性能計算相關(guān)的半導(dǎo)體將繼續(xù)成為市場的熱門領(lǐng)域。英偉達(dá)等公司的服務(wù)器用GPU仍然炙手可熱，而定制化AI運算芯片和協(xié)助AI運算的網(wǎng)通芯片也是高增長的產(chǎn)品。此外，隨著AI PC和AI手機的崛起，這些領(lǐng)域也將迎來新的芯片契機。

除了以上三大特點外，黃銘章還預(yù)測，2024年存儲市場有望實現(xiàn)40%以上的年增長率。這一增長將主要由HBM高帶寬內(nèi)存帶動，預(yù)計DRAM市場的增長將超過NAND Flash市場。這一趨勢表明，盡管存儲芯片市場在過去兩年中經(jīng)歷了衰退，但隨著技術(shù)的進步和市場需求的恢復(fù)，該領(lǐng)域有望在未來實現(xiàn)強勁增長。

總之，2024年半導(dǎo)體市場展望充滿了機遇和挑戰(zhàn)。在AI和新興應(yīng)用領(lǐng)域的驅(qū)動下，市場有望實現(xiàn)全面的正增長。然而，行業(yè)參與者也需要關(guān)注市場周期性波動和技術(shù)變革帶來的影響。通過不斷創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品組合，他們可以在這個競爭激烈的市場中脫穎而出并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。同時，投資者和消費者也可以從這一趨勢中看到未來的市場動向和投資機會。