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現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)中有很多FPC基端連接金手指，這種結(jié)構(gòu)中，有的FPC柔韌性好，但 FPC 基端的金手指太軟，不利于多次插拔；有的 FPC 基端金手指有剛性，較易插拔，但相連接的FPC不夠柔韌，致使FPC基端的金手指不能方便多次插拔，從而影響插拔效果。

四層軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)設計具體來說，這個設計包括：

1. 雙層FPC基板：這是軟硬結(jié)合板的基礎部分，其上設有金手指和兩層PCB基板；

2. 金手指：設于FPC基板的一端側(cè)，用于與其他電子元件進行電氣連接；

3. 兩層PCB基板：分別設于FPC基板的另一端外側(cè)，作為電路板的輸入輸出接口；

4. FR4：雙層FPC基板端側(cè)雙面金手指間的FR4和PCB基板處兩層FPC基板之間的FR4；

5. FPC分層結(jié)構(gòu)：兩塊FR4中間的雙層FPC基板之間區(qū)域中空，為FPC分層結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)設計使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很強的剛性，而連接硬板的FPC中間部分有良好的柔韌性。

這樣的四層軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)設計能夠滿足以下要求：

1. 保證FPC基端金手指的多次插拔；

2. 保證整個產(chǎn)品的電氣連接；

3. 保持FPC中間部分的撓曲性能。

四層軟硬結(jié)合板結(jié)構(gòu)設計具體實現(xiàn)如圖

圖1

在圖1中，包括PCB基板1、5，F(xiàn)PC單面基板2、6，F(xiàn)PC基板2、6側(cè)端的金手指3、7，以及雙層 FPC 基板2、6 中間的 FR44、8，F(xiàn)PC 基板2、6 側(cè)端的金手指 3、7 是將 FPC 基板 2、6端側(cè)的絕緣體開窗后形成的。在裝配和使用這款產(chǎn)品時，需要通過 FPC 基板2、6 和金手指3、7將PCB 1、5和其它器件進行電路連接，由于金手指3、7之間有FR44襯墊，所以其有很強的剛性，可以耐多次插拔，當金手指3、7插拔的時候，由于連接金手指3、7的是FPC2、6，中間為中空，因此有良好的柔韌性，可以耐多次撓折。這樣整個結(jié)構(gòu)既保證金手指3、7的多次插拔，又能保證整個組件的電氣連接，而且其它連接區(qū)域不受插拔影響。

四層軟硬結(jié)合板生產(chǎn)整板樣品圖

這種結(jié)構(gòu)設計在實現(xiàn)電路板的高性能、高可靠性和高集成度的同時，也考慮到了產(chǎn)品的可制造性和可維護性。