摘要

本發(fā)明涉及光通訊技術領域，尤其為一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，包括軟硬結合母板和軟硬結合子板，所述軟硬結合母板的右下側通過第一外延軟板連接有母板第一溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結合母板的右上側且位于母板第一溶錫焊接區(qū)的上方設置有母板第二溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結合子板的右上側通過第二外延軟板連接有子板溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結合母板通過連接部與軟硬結合子板連接，所述連接部由軟硬結合母板和軟硬結合子板的外延軟板組合而成，且所述軟硬結合母板與軟硬結合子板的連接方式為電性連接，通過雙軟硬結合板實現雙層PCB的連接以及光學組件的連接，優(yōu)化了組裝工藝，簡化了物料儲備，優(yōu)化了信號傳遞。

IPC/LOC分類

H05K1/14  兩個或更多個印刷電路的結構連接（對印刷電路或印刷電路之間提供電連接的入H05K1/11，H01R12/00）

H05K1/11  對印刷電路或印刷電路之間提供電連接的印刷元件〔3〕

G02B6/42  光波導與光電元件的耦合〔4〕

權利要求書

1. 一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，包括軟硬結合母板(1)和軟硬結合子板(2)，其特征在于：所述軟硬結合母板(1)通過連接部(3)與軟硬結合子板(2)連接。

2. 根據權利要求1所述的一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，其特征在于：所述軟硬結合母板(1)的右下側通過第一外延軟板(101)連接有母板第一溶錫焊接區(qū)(102)，所述軟硬結合母板(1)的右上側且位于母板第一溶錫焊接區(qū)(102)的上方設置有母板第二溶錫焊接區(qū)(103)。

3. 根據權利要求1所述的一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，其特征在于：所述軟硬結合子板(2)的右上側通過第二外延軟板(201)連接有子板溶錫焊接區(qū)(202)。

4. 根據權利要求1所述的一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，其特征在于：所述連接部(3)由軟硬結合木板(1)和軟硬結合子板(2)的外延軟板組合而成，且所述軟硬結合母板(1)與軟硬結合子板(2)的連接方式為電性連接。

5. 根據權利要求1所述的一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，其特征在于：所述軟硬結合母板(1)和軟硬結合子板(2)的表面均相對應開設有固定孔。

說明書

技術領域

[0001] 本發(fā)明涉及光通訊技術領域，具體為一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊。

背景技術

[0002] 在光通訊中，光模塊內部通過PCB柔板進行PCB硬板和光學組件的連接過渡是一種常見方式，其中PCB柔板與PCB硬板以及光學組件的結合固定通過熱壓溶錫的焊接工藝(hotbar工藝)實現。

[0003] 而在高度密集的光模塊中，需用到雙層PCB硬板去滿足布板需求，需將兩塊PCB硬板進行連接，一方面兩塊PCB硬板的Hotbar連接工藝比較繁瑣，另一方面由于PCB硬板與光學組件的連接也通過Hotbar進行，多道次Hotbar工藝會造成較大的信號損失。

[0004] 而光學子部件無法進行預上錫，預上錫工藝會轉至PCB柔板上，同樣增加了PCB柔板的復雜程度，因此對于現有光模塊的改進，設計一種新型基于雙層軟硬結合板設計的光模塊以改變上述技術缺陷，提高整體光模塊的實用性，顯得尤為重要。

發(fā)明內容

[0005] 本發(fā)明的目的在于提供一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，以解決上述背景技術中提出的問題。

[0006] 為實現上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：

[0007] 一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，包括軟硬結合母板和軟硬結合子板，所述軟硬結合母板通過連接部與軟硬結合子板電性連接。

[0008] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結合母板的右下側通過第一外延軟板連接有母板第一溶錫焊接區(qū)，所述軟硬結合母板的右上側且位于母板第一溶錫焊接區(qū)的上方設置有母板第二溶錫焊接區(qū)。

[0009] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結合子板的右上側通過第二外延軟板連接有子板溶錫焊接區(qū)。

[0010] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述連接部由軟硬結合木板和軟硬結合子板的外延軟板組合而成，且所述軟硬結合母板與軟硬結合子板的連接方式為電性連接。

[0011] 作為本發(fā)明優(yōu)選的方案，所述軟硬結合母板和軟硬結合子板的表面均相對應開設有固定孔。

[0012] 與現有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：

[0013] 本發(fā)明中，通過軟硬結合母板和軟硬結合子板的設計，結構簡單，取消了連接軟板與硬板的多道Hotbar工藝，減少了焊接次數，通過軟硬結合板實現板與板之間的結合，盡可能的保證板與板之間的信號完整性，并且，僅需要一次軟硬結合板預上錫工藝(預上錫區(qū)域在一個面向)，解決了發(fā)光裝配體不能預上錫的難題，降低物料成本和組裝時間。

具體實施方式

[0020] 下面將結合本發(fā)明實施例，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例,基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

[0021] 為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關附圖對本發(fā)明進行更全面的描述,給出了本發(fā)明的若干實施例,但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例,相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內容更加透徹全面。

[0022] 需要說明的是，當元件被稱為“固設于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件,當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件,本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。

[0023] 除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發(fā)明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同,本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明,本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

[0024] 請參閱圖1—5，本發(fā)明提供一種技術方案：

[0025] 實施例，請參閱圖1、2、3、4和5，一種基于雙層軟硬結合板設計的光模塊，包括軟硬結合母板1和軟硬結合子板2，軟硬結合母板1的右下側通過第一外延軟板101連接有母板第一溶錫焊接區(qū)102，軟硬結合母板1的右上側且位于母板第一溶錫焊接區(qū)102的上方設置有母板第二溶錫焊接區(qū)103，軟硬結合子板2的右上側通過第二外延軟板201連接有子板溶錫焊接區(qū)202，軟硬結合母板1和軟硬結合子板2的表面均相對應開設有固定孔，軟硬結合母板1通過連接部3與軟硬結合子板2連接，連接部3由軟硬結合木板1和軟硬結合子板2的外延軟板組合而成，且軟硬結合母板1與軟硬結合子板2的連接方式為電性連接，通過軟硬結合母板1和軟硬結合子板2的設計，結構簡單，取消了連接軟板與硬板的多道Hotbar工藝，減少了焊接次數，通過軟硬結合板實現板與板之間的結合，盡可能的保證板與板之間的信號完整性，并且，僅需要一次軟硬結合板預上錫工藝預上錫區(qū)域在一個面向，解決了發(fā)光裝配體不能預上錫的難題，降低物料成本和組裝時間。

[0026] 本發(fā)明工作流程：本發(fā)明所涉及的雙軟硬結合板設計，符合雙硬板類的光模塊的結構要求，同時集成了雙硬板與三個區(qū)域的連接用柔性電路板性能于一體，其中：軟硬結合母板1與軟硬結合子板2可以實現主體電路的布局與芯片電容等的布件，同時母子雙軟硬結合板的外形以硬板的剛性為主要特征，可以實現模塊內部的配合與組裝，雙軟硬結合板之間由連接部3實現雙軟板的機械與電路連接，在光模塊的發(fā)光側，軟硬結合母板1的第一外延軟板101與軟硬結合子板2的第二外延軟板201作為雙板結構中電路板與光學發(fā)射組件的柔性電路橋，同時，在硬板進行SMT工藝時，可同時給母板第一溶錫焊接區(qū)102、母板第二溶錫焊接區(qū)103和子板溶錫焊接區(qū)202進行預上錫，解決軟板與光學組件難以上錫的問題，可選擇的，在光模塊的光學接受側，可以使用硬板的預上錫以適配多種形式的光學接受組件，也可使用外延軟板預上錫以減少hotbar工序，通過雙軟硬結合板實現雙層PCB的連接以及光學組件的連接，優(yōu)化了組裝工藝，簡化了物料儲備，優(yōu)化了信號傳遞。

[0027] 盡管已經示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。

附圖說明

[0014] 圖1為本發(fā)明雙軟硬結合版展開結構示意圖；

[0015] 圖2為本發(fā)明雙軟硬結合板疊合結構示意圖；

[0016] 圖3為本發(fā)明雙軟硬結合板與光學組件的裝配結構示意圖；

[0017] 圖4為本發(fā)明雙軟硬結合板在光模塊中發(fā)射側的組裝結構示意圖；

[0018] 圖5為本發(fā)明雙軟硬結合板在光模塊中與光學組件的組裝結構示意圖。

[0019] 圖中：1-軟硬結合母板、101-第一外延軟板、102-母板第一溶錫焊接區(qū)、103-母板第二溶錫焊接區(qū)、2-軟硬結合子板、201-第二外延軟板、202-子板溶錫焊接區(qū)、3-連接部。

信息來源：國知局