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軟硬結(jié)合線(xiàn)路板是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板，具有重量輕，體積小，三維空間可自由彎曲、伸縮、折疊等優(yōu)點(diǎn)。 六層軟硬結(jié)合板作為軟硬結(jié)合板中的一種多層的形式，在手機(jī)雙攝布線(xiàn)領(lǐng)域應(yīng)用的尤其廣泛，尤其在手機(jī)追求輕薄的時(shí)代背景下。六層軟硬結(jié)合板的總厚要求越來(lái)越嚴(yán)苛。 但常見(jiàn)的六層剛撓結(jié)合板均是采用中間基材兩端附著內(nèi)壓延覆銅箔的方式作為基礎(chǔ)層，其總厚無(wú)法被大大的局限，且當(dāng)剛性外層的聚丙烯薄膜較薄時(shí)，無(wú)法滿(mǎn)足層與層之間的絕緣功能。

六層軟硬結(jié)合板樣品實(shí)拍圖

為了解決以上現(xiàn)有技術(shù)的不足，線(xiàn)路板工廠(chǎng)設(shè)計(jì)了一種六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)。

手機(jī)雙攝布線(xiàn)六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)，包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域；剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區(qū)域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區(qū)域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。

撓性覆銅板包括內(nèi)聚酰亞胺層，內(nèi)聚酰亞胺層的兩面均貼合有內(nèi)銅層，內(nèi)銅層的厚度為h1，內(nèi)聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。 第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層。附于第二銅層外表面的電銅層的表面設(shè)有阻焊層，阻焊層的材質(zhì)為聚硫橡膠。電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。 第一聚丙烯層的厚度為d1,第一銅層的厚度為d2，第二聚丙烯層的厚度為d3，第二銅層的厚度為d4，d1＝d3,d2＝d4,且d1>＝3d2。以第一銅層12um為例，第一聚丙烯層設(shè)計(jì)為55um，聚丙烯層的厚度近似為銅層的三倍，再加上一定的安全余量。 鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。內(nèi)銅層、第一銅層、第二銅層的材質(zhì)均為紅色電解撓銅。

通過(guò)采用撓性覆銅板作為中間層的設(shè)計(jì)，并在其表面通過(guò)電鍍鍍銅層來(lái)提升其導(dǎo)電能力，從而滿(mǎn)足基礎(chǔ)(雙層)的使用要求，再將剛性區(qū)域和柔性區(qū)域分別進(jìn)行復(fù)層設(shè)計(jì)，剛性區(qū)域中通過(guò)第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層的設(shè)計(jì)，并對(duì)厚度進(jìn)行1:3的精確設(shè)計(jì)，再加上一定的安全余量，以保證在滿(mǎn)足絕緣性的要求下，盡量的降低整體軟硬結(jié)合板的總厚，以保證本六層軟硬結(jié)合板可以應(yīng)用到空間較小的領(lǐng)域。

柔性層的表面通過(guò)覆蓋膜層進(jìn)行保護(hù)，具體的通過(guò)內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層對(duì)其進(jìn)行封裝保護(hù)，通過(guò)聚氯乙烯層和聚酰亞胺層也不會(huì)破壞柔性層的彎折能力，從而保證軟硬結(jié)合板的正常使用。

六層軟硬結(jié)合板中可設(shè)計(jì)盲孔、通孔的示意圖

具體的如圖1所示，六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)，其可存在的盲孔的設(shè)計(jì)方式有七種，通孔的設(shè)計(jì)方式有一種，通過(guò)這些盲、通孔可以極大的豐富軟硬結(jié)合板的空間布線(xiàn)方式，從而在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)較為復(fù)雜的電路連接。

六層軟硬結(jié)合板的疊構(gòu)結(jié)構(gòu)，包括剛性區(qū)域和柔性區(qū)域；其中剛性區(qū)域共設(shè)有六層，分別為L(zhǎng)1、L2、L3、L4、L5、L6。剛性區(qū)域和柔性區(qū)域的中部均為撓性覆銅板，且撓性覆銅板的兩面均貼合有鍍銅層；位于剛性區(qū)域的鍍銅層的表面依次貼合有第一聚丙烯層、第一銅層、第二聚丙烯層和第二銅層；位于柔性區(qū)域的鍍銅層的表面貼合有覆蓋膜層，覆蓋膜層包括位于內(nèi)層的聚氯乙烯層和位于外層的聚酰亞胺層。

撓性覆銅板包括內(nèi)聚酰亞胺層，內(nèi)聚酰亞胺層的兩面均貼合有內(nèi)銅層，內(nèi)銅層的厚度為h1，內(nèi)聚酰亞胺層的厚度為h2，h2>2h1。

第一銅層、第二銅層的外表面均附有電銅層，附于第二銅層外表面的電銅層的表面設(shè)有阻焊層，阻焊層的材質(zhì)為聚硫橡膠。

電銅層的面銅厚度為25um±5um，孔銅厚度為12um±2um。第一聚丙烯層的厚度為55um,第一銅層的厚度為12um，第二聚丙烯層的厚度為55um，第二銅層的厚度為12um，鍍銅層的面銅厚度為20um±5um，孔銅厚度為8um±2um。

其他多層軟硬結(jié)合板：

八層軟硬結(jié)合板樣品實(shí)拍圖

十層軟硬結(jié)合板樣品實(shí)拍圖