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軟硬結(jié)合板

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

而根據(jù)市場需求軟硬結(jié)合板目前又分為單面、雙層和多層軟硬結(jié)合線路板。多層板的層數(shù)沒有限制，目前已經(jīng)有超過100層的軟硬結(jié)合板電路板，而平時更為常見的是4層和6層。那么，如何分辨軟硬結(jié)合板的層數(shù)呢？今天我們就一起來探討一下。

根據(jù)軟硬結(jié)合板的類型，可以分為單面、雙面和多層三種。

單層軟硬結(jié)合線路板識別

對于單面軟硬結(jié)合板，其特點是在一面有電路線條，而另一面則覆蓋基板或絕緣油墨，沒有線條。整個電路板在強光下呈現(xiàn)透明狀態(tài)，只有個別板或特殊工藝要求除外。在帶線橫截面的一側(cè)含有銅箔。

雙層軟硬結(jié)合電路板辨別

雙面軟硬結(jié)合板則是在兩面都有電路。銅孔被用作連接板兩側(cè)的“橋梁”。整個軟硬結(jié)合板在強光下呈現(xiàn)透明狀態(tài)，只有單個板或特殊工藝要求除外。在橫截面中，只有軟硬結(jié)合板的最外側(cè)兩側(cè)含有銅箔。

多層軟硬結(jié)合板

而對于多層軟硬結(jié)合板，它是在雙面板的基礎上，中間也加入了一塊夾層電路板。這種類型的軟硬結(jié)合板常見于手機、電腦、家用電器、汽車以及軍事、航空、定位、衛(wèi)星、導航和火箭等領域。具體層數(shù)的確定需要借助專門工具進行檢測。

軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)流程

因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關文件進行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合，再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié)，因為軟硬結(jié)合板難度大，細節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進行全檢，因其價值比較高，以免讓供需雙方造成相關利益損失。

軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點

優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

通過以上介紹，我們了解到了軟硬結(jié)合板的分類和分辨方法。不同層數(shù)的軟硬結(jié)合板在不同的應用領域有著各自的優(yōu)勢和特點。在選擇和使用軟硬結(jié)合板時，我們需要根據(jù)具體的需求來進行合理的選擇。

希望通過本文的介紹，能夠幫助大家更好地理解軟硬結(jié)合板的層數(shù)分類，并在實際應用中能夠做出更加明確的選擇。如果您對軟硬結(jié)合板還有其他疑問或者需要了解更多相關知識，歡迎隨時聯(lián)系我們，我們將竭誠為您提供幫助